智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称 ，PIC为硅光核心 ，将产业价值向设计与工艺聚焦，有望重构利润分配格局。应用场景方面，PIC推动光互联从数据中心的scale out场景 ，进一步向scale up场景渗透 ，打开从中长距到短距 、从设备级到芯片级的更大规模市场 。当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别 ，未来有望达到数亿级别 。基于产能/成本/功耗等角度 ，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。
国盛证券主要观点如下：
PIC-集成光路是硅光的核心
硅光/PIC不是产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构。随着AI拉动算力需求激增 ，传统分立器件方案在产能/成本/功耗与集成度上逐渐面临瓶颈 。集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片 ，实现光信号处理的高度集成化与模块化，不仅是技术演进 ，更是光通信产业从“组装模式 ”走向“芯片化制造 ”的范式革命 。
PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦
在传统光模块价值链中 ，上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量。而PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制 、波导、探测等部分 ，使得具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线 ，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节，重构利润分配格局 。
协同先进封装与系统架构，PIC打开全场景光互联空间
PIC不仅是芯片级的集成突破 ，更为CPO 、LPO 、3D光封装等新一代技术路径奠定基础 。其高密度、低功耗 、可扩展的特性 ，推动光互联从数据中心的scale out场景，进一步向scale up场景渗透 ，打开从中长距到短距 、从设备级到芯片级的更大规模市场。
PIC是光子行业规模扩张后的必然结果
当前受益于AI对于光通信的需求拉动 ，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别 。基于产能/成本/功耗等角度 ，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求 。硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子 ，将光通信从“手工业”改造到“精密工业”，实现高精度、高一致性 、可扩展的制造。
标的方面
PIC是光通信产业长期发展的必然路径 ，其设计能力与工艺积累将成为核心壁垒 。建议重点关注在PIC设计 、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业：
PIC设计：中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ) 、可川科技(603052.SH) 、华工科技(000988.SZ)等 。非上市公司：羲禾科技、赛丽科技 、熹联光芯 、孛璞半导体等。
PIC配套芯片/器件：天孚通信(300394.SZ)、源杰科技(688498.SH)、东田微(301183.SZ) 、腾景科技(688195.SH) 、仕佳光子(600522.SH)、永鼎股份(600105.SH) 、光库科技(300620.SZ)等 。
封装与系统集成：索尔思 、光迅科技(002281.SZ)、剑桥科技(603083.SH) 、联特科技(301205.SZ)等 。
风险提示
硅光渗透率提升幅度低于预期；PIC行业竞争加剧；AI发展不及预期。
